Bonder - uređaj za stavljanje kontakata (Šestar ID: 1969)

Bonder - uređaj za stavljanje kontakata
  • Opći podaci o instrumentu

    Skraćeni naziv instrumenta

    Bonder

    Inventarni broj

    101001576

    Opći opis

    Manualni HB05 Wire Bonder proizvođača TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG, služi za postavljanje kontakata na uzorke, čipove i nosače čipova. Ima mogućnost za "wedge" i "ball" bondinga.

    Uža područja primjene

    fizika čvrstog stanja, elektronika

    Namjena instrumenta

    postavljanje žičanih kontakata

    Tijelo koje je financiralo nabavku opreme

    Hrvatska zaklada za znanost (HRZZ)

    Naziv projekta u sklopu kojeg je instrument nabavljen

    Kolektivni efekti, tuneliranje i topološki transport u novim nanospojevima

    Kategorija

    srednja

    Vrsta instrumenta

    uređaj za pripremu uzoraka

    Samostalan/Vezan

    Samostalan instrument

    Trenutno stanje instrumenta

    Potpuno funkcionalan

    Godina proizvodnje

    2017

  • Ustanova i lokacija

    Ustanova

    Sveučilište u Zagrebu, Prirodoslovno-matematički fakultet
    , Zagreb

    Zavod

    Zavod za eksperimentalnu fiziku

    Laboratorij

    Laboratorij za niske temperature i jaka magnetska polja

    Grad

    Zagreb

    Ulica i broj

    Bijenička 32

    Krilo/Kat/Soba

    podrum, 011

  • Slike
    Bonder
    Bonder

Natrag